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Das Verfahren ist durch folgende Merkmale gekennzeichnet:
- Starke Strahlfokussierung bewirkt kleines Einstichloch (mikroinvasiv)
- Wegen dadurch hoher Intensität ist die Dampfkapillare ein Vielfaches tiefer als breit (ausgeprägter Tiefschweißeffekt)
- Erforderliche Nahtbreite wird durch schnelle Fokusbewegung erzielt (nur kleine Strahlleistungen müssen gehandhabt werden)
- Das „verteilte“ Plasma bleibt „unterkritisch“ (geringe Abstrahlungsverluste, einfacher Arbeitsschutz, geringe Wärmebelastung des Schweißraums, Schweißen ohne Schutzgas möglich)
- Aufgrund nadelförmiger Dampfkapillare ist der Funkenflug als Aufwärts-Jet ausgebildet und kann durch Luftquerströmung abgeführt werden (Vermeidung von Spritzerbildung auf den Schweißteilen, verminderte Anlagenverschmutzung)
Für die Bearbeitung von Kleinteilen (<250*250 mm²) benötigt das Schweißverfahren keine motorisch zu verfahrenden Komponenten. Der Strahlweg zwischen Laserquelle und Fokussieroptik ist somit fest justiert und kann fest gekapselt werden. Dies hat den Vorteil eines geringen Justier- und Wartungsaufwands.
Mit dem mikroinvasiven Laserstrahlschweißen wird eine sehr feine Nahtschuppung erreicht und eine auch bei Einschweißungen bis zum Nahtgrund nahezu gleich breite Schweißnaht.
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